电子和半导体

用于散装和薄膜电子元件制造的计量解决方案

材料研究和半导体技术的进步给十大彩票平台的生活方式带来了巨大的变化. 它们几乎推动了十大彩票平台日常生活的方方面面——手机的发展, 智能可穿戴设备和玩具, laptops, 无线网络, 家庭娱乐系统, cars, 和智能电表. 

电子显示, 数据存储, 射频滤波技术产业迅速发展, 变化的速度继续遵循摩尔定律. 生长技术现在允许多层结构的沉积,单个层显示出从微米到单层的薄膜厚度. 

先进薄膜器件所使用的典型材料是半导体, 金属合金, 电介质, oxides, 和聚合物. 这要求使用多种调查技术对设备参数进行精确的监测和控制. 同样重要的是对工艺材料的精细控制, 像CMP浆料, 哪一个是薄膜器件制造中不可缺少的一部分. 

基于薄膜的器件通常采用复杂的多步骤制造工艺. x射线荧光(光谱仪) and x射线衍射(XRD)  在任何这样的制造过程中,监控和控制关键薄膜参数的每一步都是不可分割的一部分吗.  电子显示器采用多种技术,如液晶, 颜料分散体, 量子点, and oleds. 在大多数情况下, 颗粒的大小和形状起着重要的作用,需要可靠的表征. in oleds, 严格控制聚合物的尺寸和分子量等特性对显示质量至关重要.

电子行业的分析解决方案

十大彩票平台Panalytical与电子行业紧密联系,在整个价值链中提供广泛的解决方案:


  • xrf (2830 ZT)可提供各种薄膜的厚度和成分信息, 在尺寸高达300mm的晶圆上具有污染和掺杂水平和表面均匀性.
  • xrd (X 'Pert3 MRD and X 'Pert3 MRD XL)提供了绝对的, calibration-free, 晶体生长的准确信息, 给材料作文, 膜厚度, 分级配置文件, 以及相位和晶体质量.
  • 激光衍射(Mastersizer 3000)测量粉末和浆料分散体中的颗粒大小分布.g. CMP浆料及电子显示材料.
  • imaging (Morphologi 4)利用自动成像技术分析粒子的形状和形态. 
  • 电动电势(Zetasizer范围)通过测量zeta电位来确定电子工业中使用的泥浆的稳定性. 它还可以测量纳米颗粒悬浮液中的颗粒大小.
  • gpc / sec (omnisec)分析大小, 分子量, 固有粘度, branching, 以及电子工业中使用的聚合物的其他参数. 
  • xrf (epsilon 4):原材料和成品的化学成分分析和电子元器件的RoHS/WEEE分析.
  • xrd (aeris):电子工业中原材料和成品的晶相分析.

十大彩票平台的解决方案

2830 ZT

先进的半导体薄膜计量工具
2830 ZT

omnisec

GPC/SEC溶液用于绝对分子量的测量, 特性粘度等聚合物参数.
omnisec

epsilon 4

用于化学成分和杂质分析的台式XRF
epsilon 4

aeris

采用x射线衍射仪(XRD)测量晶体尺寸和晶相
aeris

Morphologi 4

颗粒形状分析统计精度高
Morphologi 4